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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 리간드 ㆍ& Rigand [착화제]라고도 하며 중심 금속이온에 직접 결합된 분자나 이온을 말하며, 반드시 고립전자쌍을 1개 이상 가지고 있어야 한다. 착화합물에서 중심 금속 ...
  • CR-843 플러스 크롬도금 프로세스는 관리하기가 쉬운 3가지 촉매제로서 CR-843 보다 우수한 피복력과 고 전류밀도에서 타는 현상이 개선된 장식크롬을 목적으로 특별히 만들...
  • 약전해망 ㆍ Dummy Cathode 전기도금욕 중의 유기 또는 무기 불순물을 제거하기 위한 음극을 말한다. 표면적을 증가시키고 저전류를 효과적으로 이용하기 위하여 그물망을 ...
  • 인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리 욕조에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있다. 욕의 수산화나트륨 농도는 일반적으로 8~12 g/l 이며, 포르...
  • 광택제로서 구연산 또는 그염, 암모늄염 및 수용성 고분자를 함유하고 pH 값이 4~8인 욕을 포함하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 합금을 전착하기 위한 전기도금조. 욕조는...