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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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무전해 도금된 니켈-인 Ni-P 합금의 화학적 에칭에 의한 니켈-인 흑색표면의 처리에 대한 새로운 관찰력은 흑색표면의 결과형태, 조성 및 반사율에 대한 사전 에칭 조성 및 ...
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티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 ...
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철판상에 6-디아릴아민-1,2,5-트리아진-2,4-디티올 모노나트륨의 유기도금성에 있어서 NaNO2 지지전해질의 촉진효과에 관하여 설명
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무전해 니켈-구리-인, 무전해 니켈-철-인 및 무전해 니켈-크롬-인 합금의 TCR 값을 제시하였다.