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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
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전기 아연도금 강판 성형성의 기본적 데이타를 얻을 목적으로, 시판 판재의 아연도금 두께 10 μm 이하의 엷은 두께에서 두꺼운 두께로 도금된 재료의 여러 성질을 조사 [電...
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전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
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친수산화물 생성에서 전극의 질량변화를 수정진동자 미소평량법 (QCM법) 으로 추적하여, 동시에 전위차 적정법에 의한 용액내의 염산기 반응을 검토한 결과에 관한 보고
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LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...