로그인

검색

검색글 11135건
무전해 니켈/팔라듐/금도금 (Ni-Pd-Au) 피막의 납프리 납땜특성
Solder joint reliability of Lead Free material for electroless Nickel/Palladium.Gold film

등록 2008.08.19 ⋅ 87회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
  • 용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
  • 현장도금기술 7 책에 나오지 않는 도금 - 실험관리 실험 관리 실험 [분석관리]는 현장 도금액 관리에 있어서 아주 중요한 항목이다. 잘못된 분석 및 실험은 현장 작업을 엉...
  • 도금의 외연성의 여러 측정법을 소개하고, 굴곡시험으로 측정한 니켈도금의 왜연성에 관한 보고중, 인장시험의 결과에 관한 설명
  • 미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
  • 미량 금속 오염물질의 축적으로 인해 특징적인 결함이 발생한 3가크롬 전기도금욕은 도금조를 정상 상태로 복원하기에 충분한 수용성 페로시안로 처리된다.