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무전해 니켈/팔라듐/금도금 (Ni-Pd-Au) 피막의 납프리 납땜특성
Solder joint reliability of Lead Free material for electroless Nickel/Palladium.Gold film

등록 : 2008.08.19 ⋅ 48회 인용

출처 : 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.

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