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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...
  • 광택 황산구리 도금용 첨가제의 기본성분으로서 적당한 폴리옥시에틸렌계 계면활성제, 유황함유 화합물 및 사프라닌계 염료를 선정하고, 계통적인 헐셀시험에 의한 도금의 ...
  • 다공성 크롬도금 ^ Porous Chromium Plating 도금 전 소지표면을 거칠게하여 크롬도금 하던가, 표면을 부식하여 다공성으로하고, 기름 함유성을 증대시켜 주기위한 크롬도금...
  • 2 가의 철 이온과 아인산 또는 아인산염을 주성분으로 하는 철-인 전기도금욕으로, 크랙이 발생하지 않는 철-인 합금도금 피막을 만드는 전기도금욕
  • 크롬산 용액 중의 3가 크롬 이온과 황산의 양을 변화 시켰을 때 크롬산 용액 중의 6가 크롬 이온의 전착 반응에 수반하는 음극 분극 곡선의 변화를 검토했다. 3가 이온과 황...