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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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카복실산계의 착화제와 완충제를 첨가한 저속교반조건의 Cr(iii) 도금욕을 사용하여 Cr 도금의 전류효율, 전착속도및 도금층 조직에 미치는 첨가제 및 전류밀도의 영향을 연...
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전자 산업에 재료 및 기술을 제공하는 글로벌 공급 업체 인 Dow Electronic Materials는 반도체, 상호 연결, 마감, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더...
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전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
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비밀글입니다.