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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37177회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...
  • MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...
  • 금속 서브 트레이트에 크롬도금을 제공하기 위한 개선된 방법 및 개선된 전해액
  • 다층막 또응 조성변조막 이라 불리는 층상구조의 도금을 중심으로 최근의 펄스도금의 동향과 금후의 가능성에 관하여 설명
  • 피로인산욕에서 금 Au 전석에 관하여, 전해조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성 및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여 고전적인 시안욕과 비교 검토함