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조성용 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정...
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금도금욕 조성 ^ Gold Plating Bath Composition 전기 금도금욕의 각종 욕조성의 성분 작용에 대하여 간단히 설명한다. 전도염ㆍ완충제 도금의 전기 전도도를 담당 완충제는...
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종래의 무전해도금폐액 처리공정이 갖는 문제점을 극복하고, 폐액에 함유되어 있는 구리를 증발농축 및 전해채취법을 통해 고순도 구리금속으로 회수하기 위한 기초 자...
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물질로서 윤할유를 내포한 아미크로 캡슐을 조제하여, 니켈도금막 내에 공석하는 것을 목적으로, 마이크로 캡슐의 분산하는 시험과, 내포한 캡슐을 100 % 가깝게 도금막에 ...
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1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결