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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지...
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아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분...
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크롬 Cr 도금의 대체도금으로 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 주목하여, 코발트 Co, 몰리브덴 Mo 등의 금속원소를 가한 3원계 합금으로 보다 부가가치를 높히는 도금피막의 제...
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표면강화 라만산란 (SERS) 분광 전기화학적 조사는 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 염화물이온이 있는 상태에서 산성 황산염 용액으로부터 구리 전착중 수행되었다. PEG 관련 밴...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...