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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1582회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 화학 및 전기화학 표면 기술을 위한 탁월한 솔루션 riag는 금속 및 플라스틱의 화학 및 전기화학적 처리를 위한 공정 솔루션의 개발 및 제조를 전문으로 하는 선도 기업입니...
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • 환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목...
  • 기술 부흥의 요인으로서, 파워 디바이스, 한층 더 기능화가 요구되는 정보 가전, 한층 더 전자화가 요구되는 자동차, 사회적 요구가 고양하는 태양 전지, 연료 전지, 복지 ...
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