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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금롬도금은 실제현장에서의 불량은 도금액의 관기불량, 도금조간의 부적합, 도금설비의 미비등에 의한 경우가 의회로 많아, 크롬도금의 피복력, 균일전착성을 개선에 대...
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부식억제제는 상당한 효과로 인해 생산 공정에서 널리 사용된다. 이 장에서는 산성 용액, 중성에 가까운 용액, 알칼리 용액 및 오일 및 가스 시스템에서 전형적인 부식 억제...
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음극에 철강을 사용하고, 연속 제조 라인에서 실용화되고 있는 횡형 셀을 모의한 플로우 셀을 이용한 전기 도금법에 의해 Zn과 V 화합물의 복합 전기 도금 강판을 제작하고,...
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반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
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트렌치 하단부에서 도금석출촉진효과에 관하여, 트렌치의 피면관찰 및 트렌치 하단부뒷에 전극을 가진 패턴 전극을 이용한 전류전위측정한 실험