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천병선 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금법에 의한 수소흡장 합금분말 입자상에 Ni-PTFE 복합피막 형성에 성공하여, 수소까스 흡장방출 특성 및 내식성에 관하여 검토한 보고서
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저농도 황산크롬(iii) 수용액으로 부터 미려한 광택크롬을 전착시키는데 있어서 중요한 요소인 착화제로 포름산소다 Sodium Formate 와 글리신 Glycine 을 혼합 사용한 전착...
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블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 ...
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전기 니켈-인 Ni-P 합금도금의 결점을 개선할 목적으로, 구연산을 첨가한 전기 Ni-P 합금도금에 관하여 역의 pH 완충작용, 도금피막의 외관에 있어서 도금전류밀도, 온...