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철-망간 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및...
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고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은된 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향을 제어하기 위한 고전류 밀도 전기아연 도금공정 ...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 W302 철강소재에 도금하였다. 피막의 표면형태, 상 구조, 인 함량, 두께 및 미세 경도에 대하여 도금욕 pH 및 400 ℃ 열처리의 효과를 조사하였...
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복합 첨가제인 2,2-비피리딘(BPY)과 칼륨 안티모닐 타르트레이트(PAT)가 5,5-디메틸히단토인(DMH) 기반 비시안화 은도금욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 실험하였...
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저농도 황산크롬(iii) 수용액으로 부터 미려한 광택크롬을 전착시키는데 있어서 중요한 요소인 착화제로 포름산소다 Sodium Formate 와 글리신 Glycine 을 혼합 사용한 전착...