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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금배수처리기술 3-1 도금공정의 개선대책 도금배수처리_01.PDF 41 쪽 3-2 도금 배수의 처리 도금배수처리_02.PDF 37 쪽 3-3 도금배수처리설비의 보수관리 도금배수처...
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PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
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무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경...
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규소 Si 상에 금 Au 나노입자를 촉매로하여 수절하고, 무전해 니켈-인 도금을 하였다. 형성된 도금막의 밀착성의 경시변화를 조사했다.
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OCT-15 [OCT5|OCT-5] 참고