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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38057회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 100년 전에 설립된 이래로 우리는 고객의 바람에 맞춰 제품 범위를 조정하여 지점 내에서 개인적인 명성을 얻었습니다. 중견 가족 소유 기업으로서 우리는 주요 기업 그룹과...
  • 전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL...
  • 수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
  • 니켈과 구리의 도금액 분석과 피막분석에 이용되는 등속전기영동법을 이용한, 1가의 금속이온과 시안의 착화에서 구성된 금, 은, 구리 각각의 도금액의 비속 분석법에 ...
  • ATP
    ATP ^ Carboxyethylisothiuronium chloride C3H7ClN2O2S = g/㏖ CAS 5425-78-5 백색~황갈색의 분말로 >98 % 용도 : [니켈도금]용 첨가제 첨가량 : 0.01~0.1 g/l, 소모량 : 1...