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최성렬 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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[A. S. T. M. 前處理시리즈 1- 高炭素鋼의 電氣鍍金 前處理] 고탄소강에 전기도금함에 있어서 밀착력을 최대로하고 수소취성을 최소로 하기위한 예비과정을 확립함
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- 공정상 상시 모니터링이 가능하여 이상 발생시 신속히 대치 - 작업자의 노동력 감소 - 분석기의 다양한 출력과 메인 기기실에서 조정가능 - 적은 비용으로 유지보수와 비...
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일반적으로 산성주석의 도금욕을 사용하여 주석도금을 할때는 굵은 크리스탈과 수지상의 결정을 얻어, 균일한 도금면을 얻을수 없는 경우가 많다. 금속도금을 할때 용액에서...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2 3 mL/L C76H52O46 25 g/L Na2SiO3 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 구성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태...