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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연 또는 아연합금 부분과 함께 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부분과 철강, 아연도금 철강 및/또는 아연도금 합금 철강부분을 포함하는 복합 금속 구조물을 유기코팅전에 ...
  • 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
  • 1980 년 중반에 플라스틱 도금 (POP) 프로그램이 시작 되었다.
  • 중화적정 분석법 ^ Neutralization titration method 중화 산과 염기가 적정량 혼합될때 산의 수소 이온 H+ 과 염기의 수산화이온 OH- 으로부터 물이 생성되는 현상 H+(aq) ...
  • 전기아연도금 강판에서 인산염 피막 표면 품질에 가장큰 영향을 미치는 인자중의 하나인 표면조정제 중에 킬레이트와 양이온들을 첨가하여 각 인자들에 대한 용액 안정성과 ...