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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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리드프레임에 넓게 이용되는 CDA194 합금중의 불순물 원소 (마그네슘 Mg, 칼슘 Ca 및 알루미늄 Al)의 은 Ag 도금 국소석출 (은도금의 돌기) 의 영향을 조사 [銀めっきの局所...
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금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개...
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하악에 UCLA abutment 에 barv로 연결하여 부목 효과를 높인 다음 전기전착으로 GES sleeve 를 얻어낸 다음 metal framework 을 제작하여 연결 접착시켜 보철물의 안정성과 ...
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전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 ...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...