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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • FCC 구조를 가진 은 Ag 도금에 있어서 전석조건와, 배향성과 결정입경 및 표면형태와의 관계에 관하여, 요드화은 Ag 욕에서의 구조를 상세히 설명하고, 전석 은 도금을 [[히...
  • 하링셀 · Haring Cell Test 하링셀은 도금액의 [균일전착성] (평활성) 을 시험하는 데 사용되는 [실험조]의 하나다. 두개의 양쪽 음극 시험판과 중간의 양극 사이의 전류 분...
  • 산성 전해 탈지 탈청제 ^ Electrolytic Acid cleaner 산성 용액을 주용액으로 하여 전해 탈지 탈청하는 방법으로, 황산을 주로 이용하며, 약간의 [이온봉쇄제] · [계면활성...
  • 무거운 황동 석출은 광택니켈 위에 도금된 황동만큼 밝지 않다. 무거운 황동 석출로 광택마감을 얻으려면 광을 내거나 광택을 내야합니다. 첨가제는 황동 입자를 정제하여 ...
  • 요드 I- 를 배위자로 선택하여 은-요드 Ag-KI 수용액을 사용하여 동판에 침지시켰을 때의 치환반응 속도를 부분분극 곡선으로부터 추정하였으며, 시안 스트라이크 은 Ag 도...