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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
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유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신에 이 황산의 역할에 대응할 수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발
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근접장 광학현미경을 사용하여 광 파이버프로브를 샘플로서, 무전해도금에 의한 nm 오더의 성막성제어의 가능성을 검토
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강판산에 입형의 주석을 분산도금 한후, 상층에 금속크롬과 크롬순화 산화물을 형성함에 따라, TFS-CT 의 우수한 도료 밀착성, 도장 내식성 및 표면외관의 손상이 없으며, ...
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PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.