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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34691회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 1-부틸 피리디늄 크로라이드 (BPC 로 단축) 또는1-에틸-3-메틸 이미다졸 클로라이드 (EMIC로 단축)와 금속염화물로 이루어진 용융염욕에서 금속 전석에 관한 연구를 하였다....
  • 탄산화 공격을 받는 철근 콘크리트 구조물의 부식방지 시스템을 개발하는 것이다. Benzotriazole (BTA) 및 BTA 유도체는 두가지 억제 및 산세방지 시스템으로 별도의 보호 ...
  • 금도금욕 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 알칼리 시안화물과 반응하여 1가의 MAu(CN)2 또는 3가의 MAu(CN)4 로 착화물을 만든다. (M 은 알칼리 금속 또는 암모니아 이온). ...
  • MT
    MT ㆍ 2-Mercaptothiazoline ^ 1,3-Thiazolidine-2-thione (H1) CAS : 96-53-7 C3H5NS2 = 119.21 g/㏖ 밀도 : 11.38 g/cm3 백색 미세 결정 분말, 물에 용해 [니켈도금] 광택...