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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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골파놀 · Golpanol 독일 [BASF] 사의 도금용 광택제 원료 등록상표. Golpanol 제품의 종류는 다음과 같다. Golpanol [ALS] 니켈 기본광택제 Sodium allyl sulphonate Golpan...
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첨부자료참조
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몰리브덴 Mo 에 Al2O3- SiO2 -CaO 계 산화물을 첨가한 페이스트와 Mo-Mn 에 SiO2를 첨가한 페이스트를 이용하여 1300~1550 ℃ 의 온도에서 메탈라이징을 수행한 후, 이들 첨...
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1 mol/dm3 과산화 이황산암모늄을 이용한 구리의 에칭속도에 있어서 결정구조의 영향을 Scanning Probe Microscope (SPM) 과 Electron Back Scatter Diraction Patterns (EB...
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도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...