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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액...
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
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무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 ...
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전기도금 용액 및 슬러지에서 일부 금속의 회수, 분리 및 농축에 대한 실험적 연구가 이루어졌다. 1가 및 2가 양이온에 대한 관련 이온 플럭스 및 분리 계수가 측정되고 논...
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최근 가전 제품을 둘러싼 환경은 크게 변화하고 있으며, 사용하는 강판에 대해서도 다양한 특성이 요구되었다. 그 중에서도 전기 아연도금 강판의 표면에 1 μm 정도의 ...