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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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300 μm 두께에 양호한 무균열 상태를 얻을 수 있고, 동시에 경도 750 Hv 이상의 값을 갖는 경질크롬도금 층을 얻을수 있는 도금용액의 자체개발에 역점
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알루미늄재의 크롬프리 표면처리로서 지르코늄계나 티타늄계의 반응형 또는 도포형처리, 수지도장이 주류를 이룬다. 식료캔의 도장하지처리는 식품용도로서의 관점에서 비교...
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도금욕 및 작업조건 활성화처리및 도금장치에 관하여 서술하였으며 후편에서 도금층의 구조, 물리적 및 기계적성질과 응용동향등에 대하여 고찰
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다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC 의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 ...