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탄화텅스텐-코발트 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Qualitative Approach to Pulse Plating 1. Introduction 화학적인 합성에 대조적으로 전해에서는 누구나 주어진 전류밀도를 조작하여 시스템의 반응속도를 제어할 수 있고,...
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마그네슘 Mg 합금에 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 내식성 및 내마모성을 개선하였다. 니켈-인-산화알루미늄 Ni-P-Al2O3 피막은 복합 도금욕에서 Mg 합금으로 제작되었다. 최...
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2% 수산용액중에서 일정한 온도(21±1℃)로 양극산화처리한 Al 산화피막의 구조를 투과전자현미경(TEM)을 사용하여 관찰함
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첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...