도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해 구리도금액

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무전해 구리도금액

Electroless copper plating solution

등록 2008.08.26 ⋅ 47회 인용

출처 한국특허, 1992-0004506, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

다끼다 다까오¹⁾ 사마자끼 다께시²⁾ 아까자와 사또시³⁾ 구라모띠 자즈이찌⁴⁾ 도요타 히로유끼5)

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분류 디피리딜 ⋅ 에틸아니모에탄올아민 ⋅ 락토니트릴 ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30

통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀착력이 강하며, 기계적 특성이 우수하면서 첨가 공정에 의해 제작된 인쇄 배선판용으로 사용되는 도금막

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