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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PZN
    PZN 3,3'-(2-butyne-1,4-diylbis(oxy))bis(2-hydroxypropanesulphonate) Cas 67874-62-8 C10H16Na2O10S2 = 406.34 g/㏖ 투명 황~갈색 액상 25% 니켈도금의 저 레벨링 연성 ...
  • 도금설비의 생산성및 품질에 직접적인 영향을 미치고 있고 성력화와 균일하고 안정된 품질은 선진국의 예로서 설비에 의한 결정이 큰것으로 나타내고 있는등, 국내 도금설비...
  • 전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
  • 알루미늄에 표면처리를 할 때, 알루미늄의 표면에 흠집, 부식 등의 외관 결함이 있으면, 최종적으로 요구되는 외관 품질 (디자인성, 피막 품질 등) 을 보장할 수 없다. 양극...
  • 크롬 도금액 분석 ^ Chromium Plating Bath Analysis 무수 크롬산 도금액 2 ㎖ 를 정확히 100 ㎖ 메스플라스크에 취한다. 표시선까지 물로 희석한다. 다시 희석액 10 ㎖ 를 ...