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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연과 시안이온을 대상으로 역삼투막을 이용하여 분리 제거한 후 투과수는 도금공정의 세척수 및 재생수로, 농축된 금속이온은 도금조로 순환 및 회수하여 도금페수가 외부...
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
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아연계 합금도금 피막중에 nm 오더의 초미립자 실리카 (SiO2) 를 분산공석시키는 합금 복합 도금기술 및 이 초미립자 표면에 접수성과 고분자 접착기능을 갖는 실란커플 자...
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광택제는 본질적으로 디알킬 아미노- 티옥소메틸- 티오알칸설폰산의 과산화물 산화 생성물로 구성되며, 여기서 각 알킬 및 알칸 그룹은 개별적으로 1~6 개의 탄소 원자를 포...
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HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...