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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 ...
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턴도금 강판은 납-주석 Pb-Sn 합금도금된 강판으로, 통상은 강판을 산세후, 프럭스를 이용한 용융도금법을 공업적으로 생산하고 있다. Pb-Sn 합금은 가솔린 또는 물등 유기,...
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각종 히단토인 유도체를 배위자로한 금 Au 착체를 합성하여, 도금욕에 있어서 표면형태, 반응기구등의 관점에서 평가하여 최적인 착화제를 조사하였다.
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에틸렌 글리콜 (EG) 용매로 부터 아연-주석 Zn-Sb 합금의 전착을 조사하였다. 염화아연 ZnCl2 및 염화안티몬 SbCl3 또는 안티몬 타르타르산 칼륨 (APT) 은 각각 아연 및 안...