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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데...
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Q75 N,N,N′,N′-Tetrakis(2-Hydroxypropyl) Ethylenediamine Lutropur® Q 75는 [인쇄회로] 기판 생산 및 [플라스틱도금]용 [무전해구리도금|무전해 구리도금]의 [착화제]로 1...
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전압전류법 · Voltammetry 분석 물질에 다양한 전압을 걸어주고 그에 따라 나오는 전류를 시간에 따른 함수 형태로 측정함으로써 전기화학 반응의 특징을 분석하는 방법이다...
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구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
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복합재료는 매트릭스와 분산 단계라는 두 가지 비용 요소로 구성된 도금으로 정의할수 있다. 산화물, 탄화물, 붕화물, 황화물, 중합체 등의 미세한 분산액의 존재인 금속매...