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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근에는 기존 3가크롬도금 공정의 많은 치명적인 결함을 해결하고 최종적으로 6가크롬도금을 3가크롬으로 대체하는 것을 촉진하기 위해 방대한 양의 실험이 이루어...
  • 도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
  • 무전해 동도금에서 황산동과 첨가제 ,NaOH, 포르말린 넣고 도금액을 조성을 했습니다. 그런데 NaOH, 포르말린 분석이 틀리게나옵니다.(pH기기 검교정 했고, 적정액 f값도 잡...
  • 1~4 μm/hr 의 석출속도와 3~7 % 의 인 석출물로 황산/시트레이트를 기반으로하는 도금액을 개발하였다. 석출속도에 대한 pH, 온도, 욕조성, 양이온, 음이온 및 기본첨가의 ...