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티타늄산화 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
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닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. [[부식억제...
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구리-니켈 도금을 대체하는 방법으로, 리사이클후 합금 성분으로 마그네슘에 함유된 내식성에 악영향이 없는 아연-주석 도금법을 검토
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시안화 구리도금액중의 주석산염의 간단한 분석방법의 설명
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0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함