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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34691회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1-하이드록시에탄 -1,1- 디포스폰산을 코발트 Co(ii) 의 착화제로한 도금욕을 개발하고, 이 도금욕 조성과 욕성능에 관하여 설명
  • 주석도금액 또는 주석합금 도금액은, 첨가제로서, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 F 에틸렌 옥사이드 부가물 및 비스...
  • 아연피막의 외관은 아연의 결정형태에 의존하므로, 이 결정형태를 제어하는것이 중요한 과제이다
  • 1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로...
  • 구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...