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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
  • 인을 8~15 중량 % 함유한 니켈-인 합금도금을 하지층으로 하여 5~20 μm 도금한 후, 크롬도금을 하는것을 특징으로 하며, 니켈-인 합금도금피막이 크롬도금의 손상과...
  • 참조 1. 한글 2. 영어 - 도금두께 분포가 대단히 양호 (25% 도금두게 오차) - 높은 경면광택 크롬에이트처리 용이 - 고전부의 타는 현상이 적어, 고전류 작업 가능 - 외부 ...
  • 광택도금과 함께, 무광택표면 마감처리 방법, 즉 사틴처리법이 있다.이 사틴도금법은 많은 응용면에서 장식적인 효과와 기능성을 훌륭하게 겸하고 있다. 특히 방섬광의 ...
  • 서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명