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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35935회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 전기 도금욕에 포함된 다양한 첨가제의 효과를 조사하였다. 페놀설폰산 형태의 페놀이 가장 만족스러운 것으로 밝혀졌다. 이를 사용하면 훨씬 짧은 시간에 전기형...
  • 무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 ...
  • 미립자경이 다른 단화규소를 이용한 무전해 Ni-P-SiC 복합도금피막을 만든고 만든 피막의 경도와 내마모성에 잇어서의 영향에 관한 검도
  • Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...
  • 무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝...