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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄 또는 알루미늄이 증착된 실리콘 웨이퍼 소지상에 아연층의 형성을 목적으로하는 무전해방식의 징케이트 처리를 함에 있어서, 수산화나트륨 산화아연 포도산 염...
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이상형 합금전석기구의 해명을 목적으로, 욕조성 및 전해조건을 여러가지로 변화시킨 수용액에서 Zn-Ni계 합금의 이상형공석이, 알코올계 용액중에는 정상형공석을 나타냄에...
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첨가제의 프로브 석출형태제어기능을 탄소간의 불포화결합형태, 결합 OH 기의 수 및 탄소계가 다른 유기알코올계 첨가제를 이용하여 검토, 첨가제로서 이와같은 요소가 형태...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...