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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
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여과기 여과기는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 하지않는 도금액은 거이 없다. 한예로 [[시안화...
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CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
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PZT 막에대해 처음으로 CMP 공정을 적용하여 실리카와 세리아와 같은 슬러리 연마제의 종류 및 pH의 변화에 따른 PZT 박막의 연마 특성을 고찰
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Environmentally friendly - Contains no Chrome,Selenium,Nickel,Chelators,Cyanide or Organic Compounds Undercoat for Vapor Deposition - Replaces Chrome,Paladium fo...