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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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5~10 μm 크기의 다이아몬드 그릿을 사용하여 무전해 Ni-P 복합 도금과 미세 연삭으로 제작된 미세 연삭 공구의 개발을 다루었다. 입자량에 따른 미세연삭공구의 제작을 조사...
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테프론 · Tefron (PTFE) 미국 DuPont 사가 개발한 폴리 불화에틸렌 수지의 상표명으로, 유화중합체로 분말도 가능하다. 불연성으로 내약품성이 좋으며, 광범위 온도 (-50~26...
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전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하...
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Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
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Alizarin Yellow GG(AYGG)는 부식방지제로 사용되는 천연염료이다. 염산 용액(1M 농도)에서 탄소강 부식에 대한 이 화합물의 억제 작용은 중량 손실 측정 및 전기화학적 측...