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표면기술(JP) 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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삼투압 ㆍ Osmotic pressure [용매]는 통과시키나 [용질]은 통과시키지 않는 반투막을 고정시키고, 그 양쪽에 용액과 순용매를 따로 넣으면, 용매의 일정량이 용액 속으로 ...
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TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개
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독일의 R. Boettger 교수는 니켈 암모늄 설페이트 용액을 사용하여 니켈 제품을 성공적으로 전기 주조하였다. 19세기 후반에는 철을 이용한 전기주조도 연구되었다. 구리, ...
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환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 ...
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