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표면처리기술 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...
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크롬 전착은 일반적으로 황산염, 불화규소 이온 또는 전용 촉매와 같은 촉매를 함유한 6가 용액을 약 50~60 °C 의 온도와 10~60 A/dm2 의 음극 전류 밀도에서 전기화학적 환...
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철-아연 합금용 흑색 크로메이트 탑 코팅제
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스텐리스 도금조로 무전해니켈도금을 하고있으나, 이상석출이 발생하였다. 원인과 대책을 알려주십시요.
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전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특...