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풀루오르에틸렌 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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탄화규소 SiC 나노입자의 제로전하점 (PZC) 은 표준 전위차 적정법을 통해 결정되었으며, 전착된 Ni-SiC 복합 피막의 미세구조에 대한 주요 기술 파라미터의 영향을 연구하...
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납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...
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인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...
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6가크롬의 활성탄에 의한 흡착, 용리, 평위에 관하여 실험하고, 그 흡착속도, 흡착화학종, 흡착능에 관하여 실험하였다.
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지난 20 년 동안, 부식억제제 분야의 연구가 진행되었으며, 환경에 미치는 영향이 적거나 저렴하고고 효과적인 분자를 사용한다는 목표를 향해 환경적으로 위험한화합물은 ...