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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
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장식용구리 / 쿼드레이어 니켈 / 마이크로 불연속 크롬도금; 보조양극 보조 도금 리더 연마 및 버핑, 구리 버핑 전체 테스트 시설 / 기능 (대규모 CASS 용량) 서브 어셈블리...
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최근 NAVAIR 에서 "3가 크롬 공정" (TCP) 으로 명명된 전환코팅 공정이 개발되고 특허를 받았다. 정의에 따라 3가크롬 화합물은 크롬산염이 아니며 특히 +6 산화 상태의 크...
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피로인산욕과 시안욕의 금도금 현미경 사진으로, 피로인산욕과 시안욕에서 얻은 전착금의 표면 상태가 음극 전류 밀도에 따라 달라지는 모습을 스캔 하였다.