로그인

검색

검색글 11085건
무전해 Ni-P 도금막의 노듈의 발생원인
Origins of Sodules in electroless Nickel-Phosphorus Deposition

등록 2010.01.27 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 47권 4호 1996년, 일어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

無電解Ni-Pめっき膜のノジュールの発生要因

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
공업적으로 넓게 이용되고 있는 무전해도금막의 표면에 발생하는 노쥴에 관하여, 소재의 전처리 조건 및 도금 조건과의 관계에 관하여 검토
  • 알루미늄 합금상에 전기도금을 하기위한 지침서로, 알루미늄 합금에 전기도그을 하면 공업적으로 실용적이며 경제적 가치가 있다. 그러나 알루미늄 합금은 통상적인 전기도...
  • 마그네슘의 부식에 대한 간략한 소개와 마그네슘의 부식을 억제할수 있는 다양한 표면처리법들을 소개
  • 니켈 하드피막을 기반으로한 우수한 특성을 가진 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금피막을 만들었다. 전기도금 용액성분 및 공정이 합금피막 경도에 미치는 영향은 단일요인 실...
  • 개질된 와트형의 산성 니켈도금욕으로부터 니켈의 전기분해를 위한 새로운 부류의 광택첨가제가 개시된다. 새로운 부류의 첨가제는 붕불산 또는 할로겐화 프로필렌 및 ...
  • TC-DEP N-Diethyl-2-propyneammonium sulfate CAS NO. 84779-61-3 C7H13N·xH2SO4 = 209.3 g/㏖ 약한 황색으로 물에 용해 니켈도금용 강레베링 광택제 DEP를 황산 설포네이션...