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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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웨이즈버그욕 ㆍ Weisberg Bath Nicke-Cobalt 합금도금욕|1| 1936년 부터 거의 20년 동안 약 18% 의 코발트를 함유한 전착 니켈ㆍ코발트 합금욕으로 Weisberg 와 Stoddard ...
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ZrB2 함유 유량은 도금 조건, 특히 음극전류밀도나 도금욕 등 전착 속도 있음 - 음극 기판의 욕 중 위치 등에 의해 크게 변화하는 것으로부터, Ag 매트릭스를 이용한 경...
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팔라듐도금 안정화 지르코니아 분말을 연소촉매로 사용할때와, 도금된 팔라듐 Pd 의 형태를 순 Pd 분말 일때와 비교하여, Pd 소결하는 온도 및 산화개시 온도에 관하여 보고
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APA 에의 MB+ 의 흡착과정을 밝힐 목적으로 MB+ 와 SDS 의 혼합 수용액에 APA 를 흡착하는 방법과, APA 를 SDS 수용액, MB+ 수용액의 2단계 침지하는 방법을 비교실험
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하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함