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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해
Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) Decomposition with Cathodic Current Flowing in a Copper-Electroplating Bath

등록 2014.08.22 ⋅ 36회 인용

출처 Research Express, 20권 1호 2011년, 영어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도체로직 및 메모리 장치의 최첨단 다마신 제조에 사용되는 외부첨가제가 광범위하게 연구되었다.
  • 미립자 물질을 포함하는 금속 코팅으로 그 표면상를 무전해 금속화하는 공정으로서, 상기공정은 본체의 표면을 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해 금...
  • 도금의 역사 ^ History of PlatingㆍGalvanizing 한국에서의 도금 고대 고분 출토물 (낙랑) 중 칠을 한 그림 또는 무늬에 금박을 입힌 것 불교 문화와 함께 수은에 금을 녹...
  • PN
    PN 1 ^ sodium hydroxy methane sulphonate CAS No. 870-72-4 CH3NaO4S = 134.1 g/㏖ 무색 투명 액상으로 백색 침상 결정 [니켈도금] 구리ㆍ아연ㆍ납 등 중금속 이온 착화제...
  • 니켈 및 코발트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 함유하고 철을 함유할수도 있는 전착제 제조방법 및 조성물에 관한것으로, 이는 수성도금을 통해 양극에서 음...
  • 전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...