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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
  • 종래의 아연도금이 유독하여 무독성 도금용의 개발의 목적으로 프로필렌디아민과 아연으로한 전해액의 개발과 실험
  • 내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 ...
  • 불소수지 함유 복합도금은 발수성이 있는 불소 수지를 수용액중에 분산시켜 매트릭스 금속이 가지는 고유의 특성을 유지하면서 불소수지 특유의 기능을 덧붙인 재료 피막이다.
  • Au 도금 방식은 비용이 크게 향상된다는 큰 문제를 안고 있으며, Pb 프리 솔더 도금으로서 가장 비용 성능이 우수한 순 Sn 도금을 사용하는 등 비용을 절감하고 있다. 따라...