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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17627회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 유미코어 귀금속 도금약품의 종합 카타록 Gold Electrolytes (AURUNA) Platinum and Platinum Alloy Electrolytes (PLATUNA) Rhodium and Rhodium Alloy Electrolytes (RHOD...
  • 반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 니켈도금의 종류 및 도금두께를 변화시칸 도금재의, 표면광택과 와이어 본딩성의 관계를 조사하고, 도금의 종류, 두께를 같이하여, 표면광택을 기계연마로 변화한 도금의 와...
  • 녹 · Rust 금속의 표면에 생기는 부식생성물 (腐蝕生成物) 의 총칭 금속이 공기 중에 있는 산소ㆍ수분ㆍ이산화탄소 등의 작용에 의해서 그 금속의 산화물ㆍ수산화물ㆍ탄산염...
  • 알루미늄 리소그래피 플레이트를 양극산화하는 수단으로 알루미늄을 처리하는 방법으로,이 방법은 다공성, 두께, 내마모성 및 화학적 비활성이 개선되었지만 오버코팅에 대...