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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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하이드록실아민 설페이트 촉진제와, 아연, 니켈, 망간, 인산 등의 이온을 함유한 농축액을 사용하여 철, 아연 및 알루미늄 등의 금속표면 처리용 화성처리 수용액
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
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무전해도금된 금-은 합금에 의해 인쇄된 AlSi10Mg 부품의 표면 마감을 위한 새로운 방법론을 제시하였다. 80°C에서 Ag는 도금 공정 초기에 우세한 반면, 90°C에서는 Au가 계...
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이산화탄소 초임계 유체를 용매로 이용하여 전해질과 계면활성제농도, 초임계 이산화탄소의 밀도변화에 따른 저항값의 변화를 관찰하고 저항값이 가장 작은 조건에서 도금층...
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마그네슘과의 밀착력이 좋은 인산계 프리트를 개량한 새로은 인산계 프리트 및 밀착성 향상을 주제로한 실험