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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 Cu...
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세 가지 주요 인산아연 피막법은 고비율 노말아연 (h-Zn), 노말아연 (n-Zn) 및 저아연 (/-Zn) 형으로 지칭된다. P-to-Zn 원자 15 비율을 갖는 h-Zn 형 (n-Zn에서 수정됨) 은...
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최신 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성 격차해소를 목적으로 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화할 목적으로 SAM 을 이용한 후처리를 소개하였다.
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커넥터 ? Functional Electronic Coatings -순수 주석 시장 경향 - IC/OSD 와 커넥터 시장 경향
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XPS 스펙터클의 상세한 해석에 따라, 전해연마, 화학연마 및 인산/크롬산 용액 침지처리에 따라 알루미늄 Al 상에 생성된 표면피막의 두께 및 화학구조를 검토