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헥사민 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...
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인산염피막화성이 전기화학적과정을 취함을 나타내며, 반응은 캐소드부와 그 근접에사 일어나는 도보 화학반응도 있다.
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계면활성제로 작용하는 SLS 함량의 조절을 통해 전착된 Fe-Ni 합금의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. SLS 함량은 0~1 g/L 범위로 유지하였으며, 전착된 Fe-Ni 합금의 조...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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무전해 니켈-인 합금도금에서 셀륨 화성처리 방법에 관한 검토로, 고온 내산화성을 평가하여, 산화속도 제어기구에 관하여 검토