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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17603회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
  • 히드라진이 환원제로서 작용할뿐만 아니라, 니켈과 착화를 형성한다는 특성에 주목하여, EDTA 나 젖산이 함유되지 않는 단순한 조성의 도금욕에 관한 검토 [ヒドラジンを還...
  • 인산과 인산염을 가진 피막처리법은 철강의 녹방지 각종 금속 도장기초, 철강의 내마모성 금속의 냉간가공 윤활유, 전기절연 등의 목적으로 다양한 산업분야에 이용되고 있...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
  • 도금전 연마의 합리화 기술에 대하여 에메아에 의한 거친 연마의 융통성화와 유성연마재에 의한 버프연마에 대신하는 회전진동배럴의 문제점과 화학연마에 의하여 ...