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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
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폐스틸볼의 물리적 전처리를 통해 Fe 성분의 스틸볼을 제거한 주 석/니켈 (Sn/Ni) 분말을 원료로 이용하였다. 그리고 후속 공정을 통하여 선택적으로 Ni 성분을 제거하여 수...
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알칼리성 황산염욕에서 얻은 아연-철 Zn-Fe 합금 도금물의 조성, 특성, 구조 및 형태가 조사되었다. 트리에탄올아민이 함유된 욕은 원하는 15~25 % Fe 를 갖는 부드럽고 균...
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고농도의 시안을 함유한 폐액 및 중금속 처리 방법의 개발을 목적으로 이에 사용되는 Polysulfide의 제조방법, polysulfide에 의한 CN 처리효율 및 polysulfide에 의한 중금...
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도금 금속의 밀착력에 있어서 완벽한 세척의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 도금에 적합한 깨끗한 표면을 제공하도록 설계된 다양한 공정 중에서 기계 가공, 스...
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크롬도금의 응용은 많으나, 자주사용 되는 도금액은 독성이 있고 환경에 유해한 6가크롬 이온을 포함하고 있다. 따라서 친환경 3가크롬 전기도금 공정을 최근 연구가 집...