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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand

등록 2024.07.22 ⋅ 32회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Jan 2003, 영어 4쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
  • 코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 [코발] (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮...
  • MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
  • 최근 도금 폐수로 인한 공해 문제가 급격히 밝혀졌지만, 그 중에서도 아연 도금에 의한 다량의 시안화물의 유출이 큰 문제이다. 낮은 농도의 낮은 시안화아연도금욕이 ...
  • 일반광택제와 비교하여 여러가지 우수한 물리적성질을 가지고 있슴 내부응력이 적고 연전성우수 피막활성도우수하여 밀착력이 좋다 [Brightener for Barrel Nickel]
  • 금속 표면을 다음을 포함하는 도금욕과 접촉시키는 것을 포함하는 금속소재으로부터 니켈-철 합금을 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정 : A. 하나 이상의 가용화기를...