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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
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현재 사용되고 있는 절연기판에 비하여 열안정성, 흡습 치수안정성의 내구성이 극히 좋으며, 정보의 전달이 큰 고주파특성이 우수한 액정폴리머 (LCP) 필름상에 미세배선을 ...
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비정질 및 나노 결정질 Ni-W-P 합금 피막은 전착에 의해 제조하였다. 도금조에서 차아인산나트륨의 효과는 W 및 P 합금 함량을 결정하는데 중요하다. 약 0.15 mol/L 차아인...
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상온 실링방식은 태어나지 않은 방식이기 때문에 권위있는 기관 (ISO 등)의 평가가 확인되지 않았고 과학적으로도 불분명한 점이 많다. 상온실링제 홍보용 패널에, [[상온실...
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구리(ii)-EDTA 착체염에서 전석할때 자기가 전석물의 영향 캐소드 및 아노드 반응기구등에 주는 영향을 검토
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자동차 제작공정에서 발생되는 전착폐수의 처리효과를 현장 Data를 토대로 한 실험